IEC、JIS規格適合のClass I タイプ
マルチカーボンギャップ技術によりスパーク発生を抑制
MCD 50-B及びMCD 125-B/NPEはDIN VDE 0675 Part6 (11.89)のClass BまたはIEC61643-1(08.98) Class I に適合するSPD（サージ保護デバイス、アレスタ）です。Class I・II SPDと組み合わせて動作させます。
ギャップSPD（Class I）とバリスタタイプSPD（Class II）間のLC-63および導線の長さを5m以上にする必要がありません。
取付けに必要なスペースは従来型に比べて最大45%減少しました。また、Class IIのNPEは不要になります。
Class I SPDと同一ボックスに収納するときに使用します。主に移動通信ベースステーション等に設置されます。
MCDシリーズSPDは35mmDINレールに装着できます。密閉タイプのためケースの外にプラズマアークが発生する恐れはありません。

V20-C、C25-B+C/NPE

■V20-C
V20-Cは、一般的な低電圧保護用のSPD（サージ保護デバイス、アレスタ）です。雷やスイッチングサージから電気設備を守ります。誘導雷に対応できるように酸化亜鉛バリスタを使用しています。雷による動作不良が起きた場合は、点検窓が赤になり交換期を知らせます。

■C25-B+C/NPE
配電方式としてPE（保護導体：接地線）も併せて送られている場合に使用します。PEとして共通用（SPD：サージ保護デバイス用）接地極間の電位差を解消します。電源用のSPD（V25-B、V20-Cシリーズ）と合わせて使用します。

VF、VF-FSシリーズ

VF及びVF-FSシリーズのSPD（サージ保護デバイス、アレスタ）はコンピュータ装置、モデムなど精密器機保護のために使用します。

正常動作時は発光ダイオードが点灯します。（消灯時は故障＝交換が必要）
VF-FSシリーズはこのとき接点が働きます。

V25-B+C、C25-B+C/NPE

■V25-B+C
雷保護システムがある建物で、電路に雷撃を受け、大電流が流れた場合の電源保護として使用します。V25-B＋Cは直撃雷による雷電流に対応できるように、特別な酸化亜鉛バリスタを使用しています。雷による動作不良が起きた場合は、点検窓が赤になり交換期を知らせます。

■C25-B+C/NPE
配電方式としてPE（保護導体：接地線）も併せて送られている場合に使用します。PEとして共通用（SPD：サージ保護デバイス用）接地極間の電位差を解消します。電源用のSPD（V25-B、V20-Cシリーズ）と合わせて使用します。

MC50-B

マルチカーボン技術とモジュールギャップ方式の採用
特許を取得したマルチカーボン技術を使用しています。MC50-B VDEは世界初のモジュール方式スパークギャップです。脱着が容易にでき、点検も簡単に行えます。さらに雷電流が流れても密閉型ケースからスパークが一切出ないため、配電盤の中に設置されているブレーカや、配線などに火災等が発生する心配がありません。

炭素ディスクとマルチギャップ技術
MC50-Bの内部構造としてスパークギャップ器には10枚の炭素ディスクを使用しています。炭素ディスク間には高耐熱性のテフロンディスクを均等に配列し、さらに各ディスク間に9枚の小さなスパークギャップをはさんでいるため効率よくスパークを行います。

アーク放電制御
スパークギャップの雷スパーク電圧は、各ギャップでコントロールすることにより、動作時の1枚当たりの電圧は常に0.2kVになります。（MC50-B VDEの制限電圧は2kV以下）

MC125-B／NPE

3枚のカーボンディスクの間に2個のスパークギャップがあります。各スパークギャップの間隔は耐熱力の高いテフロンディスクで保持されています。

外部雷保護システムがある場合または架空電源配線がある場合、OBOMC50-Bと一緒に電源配線と建設物のボンディング・システム間の同電位を図ります。

LC63

電源用のClass I・II SPD（サージ保護デバイス、アレスタ）を一緒に取付ける場合、Class I SPDを先に動作させないとClass II SPDが破損する可能性があります。これを防ぐためにLC63をClass I とClass II SPDの間に取付けます。（Class I とClass II SPDの取付け間隔が5m以上ある場合は不要）